Thermalright TL-C12C-S 120mm Wentylator CPU 120 mm, ARGB, wentylator do obudowy, 4-pinowy PWM, cichy wentylator komputerowy z łożyskiem S-FDB, wentylator do 1500 obr./min, 3 sztuki

Wymiary produktu: 12dł. x 12szer. x 2,5wys. cm
Marka: Thermalright
Typ złącza zasilania: 4-biegunowe
Napięcie: 12 Wolty
Moc: 2.4 W
Metoda chłodzenia: Powietrze
Zgodne urządzenia: Komputer stacjonarny
Poziom hałasu: 25,6 Decybele
Materiał: Tworzywo sztuczne
Maksymalna prędkość obrotowa: 1550 obr./min

- Wentylator chłodzący o wysokiej wydajności – automatyczna kontrola prędkości płyty głównej za pomocą 4-pinowego interfejsu kabla wentylatora PWM, który może określić prędkość w zależności od temperatury płyty głównej, z maksymalną prędkością 1500 obr./min. Skonfigurowany z kablem do 55 cm, do sterowania wentylatorami serii PWM; idealny do obudowy i chłodzenia procesora.
- Wysokiej jakości łożyska: starannie zaprojektowane, wysokiej jakości łożyska S-FDB rozwiązują problem drgania łopatek wentylatora w trybie podnoszenia, utrzymując hałas wentylatora na poziomie minimalnym i zapewniając jednocześnie maksymalną wydajność chłodzenia w razie potrzeby oraz wydłużając żywotność wentylatora.
- Doskonałe oświetlenie LED – wysoce jasne rozproszenie LED łopatki wentylatora ARGB może skutecznie odbijać światło, dzięki czemu efekt oświetlenia ARGB jest bardziej miękki i idealnie pasuje do chłodnicy i obudowy. Aż do 17 trybów efektów świetlnych z obsługą ARGB; kolorami można zarządzać i synchronizować je przez port na płycie głównej.
- Wymiary cichego wentylatora – model: TL-C12C-S X3. Wymiary: 120 x 120 x 25 mm. Prędkość: 1500 obr./min ± 10%; hałas ≤ 25,6 dB (A). Przyłącze: 4-pinowe PWM. Natężenie prądu: 0,20 A. Ciśnienie powietrza: 1,53 mm H2O. Przepływ powietrza: 112,4 m³. Wyższy przepływ powietrza zapewnia lepszą wydajność chłodzenia.
- Idealne dopasowanie – wentylator komputerowy może być używany nie tylko jako wentylator obudowy, ale nadaje się również do stosowania z chłodnicą procesora, aby wspólnie stworzyć efekt chłodzenia, który może odprowadzać z obudowy suche ciepło i wysoką temperaturę wytwarzaną przez procesor podczas pracy, umożliwiając maksymalne chłodzenie; idealny do obudowy, radiatorów i chłodnic procesora.